현재 집적회로의 주축을 이루고 있는 것은 모놀리식 집적회로이며 두께 1 mm, 한 변이 5 mm 정도인 반도체(실리콘)의 얇고 작은 조각, 즉 칩(chip) 또는 다이(die) 위에 전자회로를 형성시켜 만든다. 이들 칩에 들어 있는 개개의 회로소자수는 소규모집적회로(SSI)에서는 약 100개 미만, 중규모집적회로(MSI)에서는 100~1,000개, 대규모집적회로(LSI)에서는 1,000~10만 개, 그리고 초대규모집적회로(VLSI)에서는 10만 개 이상이다. 개별식으로 된 트랜지스터를 기준으로 할 때 소형 진공관은 약 200배의 크기이고 LSI는 약 1/10,000, VLSI는 약 1/50,000이다.

이 집적회로의 실리콘 기판은 불순물이 첨가된 p형(또는 n형) 반도체로서 보통 그 위에 n형(또는 p형)의 실리콘 박막층을 부착시켜 그곳에 p형(또는 n형) 영역을 형성시켜 이들 p형과 n형 반도체영역의 조합으로 회로를 구성한다. 이 단결정의 박막층을 에피(epitaxial)층이라 한다.

집적회로의 발전에 따라 컴퓨터를 비롯하여 각종 전자교환기 ·계측기 ·전송기기 ·가정용전자기기 등에서 집적회로소자의 응용이 확대되고 있어 전자기기는 앞으로 더욱 초소형화 ·고신뢰성화 ·고속화 ·저전력화의 경향이 될 것으로 예상된다.

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